クアルコムは、今年10月に開催される2023年のSnapdragon SummitイベントでSnapdragon 8 Gen 3を発表する予定です。このデビューに続き、中国の大手スマートフォン メーカーは、その後数週間以内に SD8G3 チップを搭載した主力デバイスをリリースすると予想されています。Redmi K70 Proも、上記のチップセットを搭載すると予想されるデバイスの1つです。今月初め、予想屋の Digital Chat Station は、K70 シリーズには Ingress、Vermeer、Manet というコードネームを持つ 3 つのデバイスがあることを明らかにしました。これらはRedmiに搭載される可能性があります。今年 12 月に中国市場で発売される K70e、Redmi K70、および Redmi K70 Pro。発売のかなり前に、Manet デバイスは Geekbench 6 のデータベースにモデル番号 23117RK66C で登場しました。リストを通じて明らかになった詳細を以下に示します。
Redmi K70 Pro Geekbench リスト
Geekbench 6 では、Snapdragon 8 Gen 3 チップを搭載した Redmi K70 Pro が登場しました。チップの名前は明示的に言及されていませんが、Geekbench のリストを通じて明らかになった CPU と GPU (ソース コード経由) の詳細により、当該チップセットが搭載されることが確認されています。
SD8G3 チップには 16 GB の RAM が搭載され、デバイスには次期 Android 14 がプリロードされ、おそらくその上に MIUI 14 の層が搭載される予定です。シングルコア テストでは、デバイスは 1100 ポイントのスコアを記録し、マルチコア テストでは 5150 ポイントのスコアを記録しました。
噂によると、Redmi K70 Proには、2K解像度、120Hzのリフレッシュレート、および画面内指紋スキャナーを提供するフラットOLEDスクリーンが搭載されます。このデバイスは最大 1 TB の UFS 4.0 ストレージを提供し、120 W の急速充電をサポートする 5,500 mAh バッテリーから電力を供給します。背面のカメラ設定には、50 メガピクセル (Sony IMX707、OIS 付き) メイン カメラ、超広角レンズ、3.2 倍ズームの望遠カメラが含まれます。ワイヤレス充電をサポートしていない可能性があります。
8月には、 Dimensity 9200 Plusチップセットを搭載したRedmi K70 ProがGeekbenchに掲載されました。
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