この所、Xiaomiの動きが活発です。今回新たにRedmi K70 Ultraの新情報が入ってきました。
海外メディアサイトによると、Xiaomiのサブブランド「Redmi」は、中国でSnapdragon 8s Gen 3搭載の「Redmi Turbo 3」をリリースした直後、新たなハイパフォーマンス端末「Redmi K70 Ultra」の開発に取り組んでいるという。
Redmi Turbo 3とは異なり、この新端末にはMediaTekのフラッグシップチップが搭載されるとのウワサだ。
このほど、Weiboのリーク情報筋「体験more」が、同端末の主要スペックを明らかにした。それによると、Redmi K70 Ultraには、2023年11月に登場したDimensity 9300のアップグレード版となる「Dimensity 9300+」チップセットが搭載されるという。この新チップは、5月に中国で発売が噂されているVivo X100sおよびX100s Proにも搭載される予定だ。
リーク情報には、5,000万画素のメインカメラに加え、超広角やマクロなどのカメラセンサーも搭載されると記載されている。ディスプレイは1.5K解像度のOLEDパネルで専用グラフィックチップを備え、優れたビジュアルとゲーミング性能を実現するとのこと。また、120Wの高速充電、メタルフレームとガラスバック、最大24GBのRAMと1TBのストレージオプション、5,500mAhのバッテリーも搭載される見込みだ。
K70 Ultraは中国で販売されるが、グローバル市場向けには「Xiaomi 14T Pro」として投入されることになり、K70 Ultraにはない追加機能が搭載される可能性があります。
ガジェットカフェ編集部
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