Qualcommは、Snapdragon 7 Gen 3というモバイルデバイス向けの最新のミッドレンジSnapdragon 7 シリーズチップセットを発表しました。この命名からは、これがSD 7+ Gen 2またはSnapdragon 7 Gen 2の後継機であるかのように思われますが、新しいチップはこれら2つの前述のSoCの間に位置しています。Snapdragon 7 Gen 3はTSMCの4nmプロセス技術で製造され、1+3+4のCPUパッケージを特徴としています。Kryo CPUは、2.63GHzでクロックされたプライムコアと、2.4GHzでクロックされた3つのパフォーマンスコア、および1.8GHzでクロックされた4つの効率コアを搭載しています。
Qualcommは、Snapdragon 7 Gen 3チップが昨年のGen 1に比べてCPUパフォーマンスが15％向上し、Adreno GPUが50％高速で、さらに20％の省電力を提供すると発表しました。SD 7 Gen 3内のQualcomm Hexagon NPUは、Gen 1に比べてワット当たりのAIパフォーマンスが60％向上します。Adreno GPUはOpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP、およびVulkan 1.3のAPIをサポートしています。
Snapdragon 7 Gen 1 vs Snapdragon 7 Gen 3
新しいQualcommチップは、高度な機能を備えており、まず、最大4K解像度のディスプレイを60Hzのリフレッシュレートでサポートしています。また、FHD+解像度のディスプレイにおいては、168Hzの高いリフレッシュレートを提供します。このチップには、印象的なカメラ機能も組み込まれており、最大200MPのメインカメラモジュールを処理することが可能です。特に、60Hzの速いリフレッシュレートでの4K HDRビデオの記録に優れた性能を発揮するために、Qualcomm Spectra ISPが組み込まれています。
さらに、SD 7 Gen 3はSnapdragon X63 5G Modem-RF Systemと組み合わされており、mmWaveおよびサブ6 GHzバンドで最大5 Gbpsの高速ダウンロード速度を提供します。これにより、ユーザーは高品質なメディアコンテンツを迅速に取得できます。接続性の面でも、Wi-Fi 6EおよびBluetooth 5.3の標準がサポートされており、最新のワイヤレス通信技術を活用できます。
Snapdragon 7 Gen 3搭載の初のデバイスが、今月後半に発売予定であり、Honorとvivoがその新しいチップの先駆けとして挙げられています。これにより、これらのブランドからは先進的な機能や性能を備えた新しいスマートデバイスが市場に登場することが期待されています。
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