中国のスマートフォンメーカーHonorが、6月13日に発売を予定している折りたたみスマートフォン「Magic V Flip」の詳細が、発売を目前に控えた今、新たな情報が明らかになってきました。
海外のメディアによると、型番LRA-AN00のデバイスがGeekbenchに登場し、そのチップセットの詳細が判明したとのこと。それによれば、Magic V FlipにはSnapdragon 8+ Gen 1が搭載されており、そのCPUは3.0GHzで動作するようです。
また、ベンチマークテストを行った端末は12GBのRAMを搭載していました。これは、これまでの報道とも一致しています。中国市場では、少なくとも3つのストレージオプションが用意される予定ですが、グローバル市場での展開については、まだ情報が明らかになっていません。
Honorは、Magic V Flipが大型のカバーディスプレイを備えることを既に確認しています。このディスプレイは、カメラを除くほぼ全面を覆うほどの大きさになるようです。カラーバリエーションは、ホワイト、ピンク、ブラックの3色が用意され、どの色も公式のレンダリング画像では非常に魅力的に見えます。
発売イベントは、中国時間の6月13日午後7時（日本時間午後8時）から、中国の上海で開催される予定です。このイベントで、Magic V Flipのすべての詳細が明らかになるでしょう。
Honorは、2020年までHuaweiのサブブランドとして活動していましたが、現在は独立したブランドとして事業を展開しています。同社は、高品質でお手頃価格のスマートフォンを提供することで知られ、特に中国市場で人気を博しています。
Magic V Flipは、Honorが2つ目に投入する折りたたみスマートフォンとなります。先代のMagic Vが内側に折りたたむタイプだったのに対し、Magic V Flipは、Samsung Galaxy Z Flipシリーズのように、縦方向に折りたたむクラムシェルタイプになるようです。
大型カバーディスプレイと、ハイエンドのSnapdragon 8+ Gen 1チップセットを搭載し、12GBものRAMを備えるMagic V Flip。その実力と価格設定が大いに注目されます。
発売イベントで明らかになる詳細情報を、ぜひお見逃しなく。
ガジェットカフェ編集部
Source:1
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