Apple は、次世代 M シリーズチップ、M3、M3 Pro、および M3 Max を発表しました。これらの新しいチップは、A17 Pro と同様に 3nm です。GPU は、ダイナミック キャッシュと呼ばれる新しい技術を使用します。
この Apple シリコンの発表は、同社が M Pro および M Max シリーズ チップと同時に M シリーズ チップを発表した初めてのことです。たとえば、M1 と M2 は、それぞれ M1 Pro/Max チップと M2 Pro/Max チップの数か月前に発表されました。
Apple はまた、iPhone 15 Pro の A17 Pro のように、M3 で初めて 3 ナノメートルのチップ アーキテクチャを Mac に導入しています。
- GPUの改善が焦点
- ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシング
- ワットあたりのパフォーマンスの向上: M1 のパフォーマンスとグラフィックスに匹敵するために消費電力は約 1/2
- M2 よりも 16% 高速なニューラル エンジン
- 初めて最大 128GB RAM
M3
M3 Pro
M3 Max
M3 bento box
まーラボ
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