Apple、2023年にTSMCの3nmチップ全供給を買収へ

Appleは今年、次期iPhone、Mac、iPad向けにTSMCの第1世代3ナノメートルプロセスチップをすべて受け取る予定です。

すでに5 月の時点で、Apple は今後の次世代デバイスのために台湾の純粋なファウンドリのほぼ 90% を予約したことが知られています。しかし、Appleは現在、同社のCPUプラットフォーム設計計画のその後の変更によりIntelの需要が遅れているため、2023年にTSMCの生産能力の100％を占有すると予測されている。

Intelの注文不足は、TSMCの3nmチップの今年の売上が大幅に減少することを意味する。TSMC は Apple のニーズに合わせて 3nm チップの量産を開始するため、第 4 四半期にも依然として大幅な成長を遂げると予想されていますが、それも予想を下回りました。

この報告書は、TSMCの「3nm」プロセス生産量が、Appleの受注削減により、第4四半期には月産5万～6万枚に、以前予想されていた8万～10万枚から減少する可能性があることを示唆している。TSMCの「3nm」プロセスの現在の月間生産量は約65,000枚と推定されている。

Appleの次期iPhone 15 Proモデルには、N3Bとしても知られるTSMCの第一世代3nmプロセスに基づくApple初のiPhone。3nm テクノロジーは、 iPhone 14 Proおよび Pro Max用の A16 Bionic チップの製造に使用された 4nm と比較して、電力効率が 35% 向上し、パフォーマンスが 15% 高速になると言われています。

Apple の Mac および iPad 用 M3 チップも 3nm プロセスを使用すると予想されています。最初の M3 デバイスには、アップデートされた 13 インチMacBook Airと 24 インチiMacが含まれる予定で、どちらも早ければ今年 10 月に発表、発売されることでしょう。

来年初めに登場する新しいOLED iPad Proモデルも M3 チップを搭載する可能性が高く、Apple アナリストのミンチー・クオ氏は、 2024 年に登場する新しい 14 インチおよび 16 インチ MacBook Pro モデルには「M3」Pro チップと「M3」Max チップが搭載されると考えています。

ブルームバーグの記者マーク・ガーマン氏が入手したApp Storeの開発者ログによると、アップルは現在、12コアCPU、18コアGPU、36GBのメモリを搭載した新しいチップをテスト中で、これが次期モデルのベースレベルM3 Proになる可能性があるという。 次世代の14インチおよび16インチMacBook Proモデルが来年発売される。

Gurman 氏によると、 Apple はMac miniの M3 バージョンを積極的にテストしている可能性もあります。この Mac はモデル識別子「Mac 15,12」を持ち、8 個の CPU コア (4 個の効率コアと 4 個のパフォーマンス コアで構成される)、10 個のグラフィックス プロセッサ コア、および 24GB の RAM を搭載していると言われています。