Qualcommがコスパに優れたプレミアム機能搭載のSnapdragon 8s Gen 3を発表!
Qualcommは本日、Snapdragon 8s Gen 3チップセットを発表しました。
この新しいチップセットは、より高性能なSnapdragon機能の選りすぐりを提供しながら、最高峰の8 Gen 2や8 Gen 3チップセットと比較してコストパフォーマンスが高いと言われています。
Snapdragon 8s Gen 3は4nmプロセスで製造され、3.0GHzで動作するCortex-X4プライムコア、2.8GHzで動作する4つのパフォーマンスコア、そして2.0GHzで動作する3つのエフィシエンシーコアを備えています。
最大24GBのLPDDR5x RAM(最大4,200MHz)とUFS 4.0ストレージをサポートし、USB-C経由でUSB 3.1 Gen 2の接続性を実現しています。
以下は、Snapdragon 8 Gen 3および古いSnapdragon 8 Gen 2との比較表です。
比較項目 | Snapdragon 8 Gen 2 | Snapdragon 8s Gen 3 | Snapdragon 8 Gen 3 |
---|---|---|---|
プロセスノード | TSMC 4nm | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
CPU (プライム) | 1x Cortex-X3 @ 3.2/3.36GHz | 1x Cortex-X4 @ 3.0GHz | 1x Cortex-X4 @ 3.3/3.4GHz |
CPU (ビッグ) | 2x Cortex-A715 @ 2.8GHz<br>2x Cortex-A710 @ 2.8GHz | 4x Cortex-A720 @ 2.8GHz | 3x Cortex-720 @ 3.15GHz<br>2x Cortex-720 @ 2.96GHz |
CPU (スモール) | 3x Cortex-A510 @ 2.0GHz | 3x Cortex-A520 @ 2.0GHz | 2x Cortex-A520 @ 2.3GHz |
RAM | 最大24GB LPDDR5x 4,200MHz | 最大24GB LPDDR5x 4,200MHz | 最大24GB LPDDR5x 4,800MHz |
ストレージ | UFS 4.0 | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
USB | USB 3.1 | USB 3.1 Gen 2 | USB 3.1 Gen 2 |
GPU | Adreno 740 | Adreno 735 | Adreno 750 |
5G モデム | X70 | X70 | X75 |
ISP | トリプル 18ビット | トリプル 18ビット | トリプル 18ビット |
ビデオ | 8K HDR @ 30fps<br>4K @ 120fps | 4K HDR @ 60fps<br>1080p @ 240fps | 8K HDR @ 30fps<br>4K @ 120fps |
このチップセットは、Snapdragon 8 Gen 3の簡易版ではなく、より低いクロック速度でCortex-X4コアを搭載し、1+4+3の構成でビッグコアとスモールコアを組み合わせています。8 Gen 3チップは1+5+2の構成です。
RAMサポートは8 Gen 2に近く、旧型のSnapdragon X70 5Gモデムを搭載していますが、Qualcommによると、8s Gen 3は8 Gen 2にはない3GPP Release 17と5Gの省電力機能を実装しています。
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